小米3手机是一款备受关注的产品，它分为英伟达与高通处理器两个版本。其中，搭载Tegra4版的小米3即将抢先上市。今天，我们为大家带来的是Tegra4版小米3的拆机图集，这也基本代表着小米的真机拆解。那么，小米3的做工如何呢？让我们一起来看看它的内部结构吧！

通过拆解，我们发现小米3采用了三段式内部设计。这种设计使得手机的结构较为稳定，能够有效地减少内部元器件的相互干扰。同时，主板的布局较为紧密，这使得手机的体积得到了很好的控制。

在内部设计方面，小米3的一大亮点是内置了一颗3050mA的超大容量电池。这种大容量电池的设计能够为用户提供更长时间的使用体验，同时也为手机提供了更强的续航能力。

小米3还配备了一些其他的硬件组件，例如RF9812芯片、SRRD SR3500 RF收发器芯片和震动模块等。这些组件的存在使得小米3的功能更加丰富和强大。

同时，其内部结构的设计并不复杂，制造难度也不大。不过，相比魅族MX3的做工，小米3略显粗糙一些。虽然其内部设计具有一定的亮点，但整体来看并没有过多的创新和突破。