金立ELIFE S5.1：全球最薄智能手机的典范

金立ELIFE S5.1手机凭借其极致轻薄的设计和卓越性能，成功获得了“全球最薄智能手机”和“全球最薄4G智能手机”的荣誉。这款手机在继承了ELIFE系列优秀设计的同时，也积极探索了新的科技与工艺，展现了金立在智能手机领域的创新实力。

经过多年的发展，智能手机的屏幕尺寸逐渐增大，硬件配置也不断提高。与此同时，伴随着手机元器件的更新换代和制造工艺的提升，手机的机身厚度越来越薄。然而，说起“最薄智能手机”，我们不得不提ELIFE智能手机。从年初的ELIFE S5.5到年中上市的ELIFE S5.5L，它们分别取得了“全球最薄智能手机”和“全球最薄4G智能手机”的荣誉。如今，这款最新的ELIFE智能手机——ELIFE S5.1，再次刷新了全球最薄智能手机的记录。

ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米，相比前代产品ELIFE S5.5（机身厚度5.55毫米）更薄，这完全颠覆了消费者对于“最薄智能手机”的想象。然而，令人疑惑的是，这款全球最薄的智能手机ELIFE S5.1的待机表现如何？整机的体验又如何呢？

别急，我们现在就来揭晓答案。作为ELIFE S系列的最新款智能手机，ELIFE S5.1延续了ELIFE S家族传统的直板触屏设计。与前代产品ELIFE S5.5相比，机身线条更加圆润，外观简约时尚。在机身配色方面，这款手机提供了白色、黑色、粉色以及蓝色四种机身颜色，极大地满足了不同用户的个性化需求。

ELIFE S5.1采用了双面玻璃设计，颇具时尚感。需要指出的是，这款手机的正面和背面都采用了康宁大猩猩第三代钢化玻璃，防刮耐磨，有效保证了机身的强度。不过，美中不足的是，该机的双面玻璃表面容易沾染指纹和汗渍，这正是许多采用类似设计的手机的共同弊端。

除此之外，与时下其他常见的智能手机不同，ELIFE S5.1机身正面配备了一块三星Super AMOLED炫丽屏，与三星GALAXY S5等高端产品相同，拥有显示效果逼真绚丽、响应速度快以及可视角度大等多项优点。该机还采用On-cell技术及全贴合工艺，进一步提升了手机的屏幕显示效果。

除了令人满意的Super AMOLED炫丽屏之外，ELIFE S5.1的超薄机身以及精致做工同样十分吸引眼球。相比前代产品ELIFE S5.5（机身厚度5.55毫米），ELIFE S5.1的机身厚度再度缩减了0.4毫米，实现了前所未有的超薄机身，进而使得该机斩获“全球最薄智能手机”的称号。尽管相比前代产品仅仅缩减了0.4毫米，但这一成就的背后却凝聚了ELIFE S5.1工程师们的辛勤努力和智慧。

ELIFE S5.1尽管相比前代产品机身厚度有所缩减，但其视觉效果却更为纤薄。该机的中框部分采用航空级铝镁合金材料，并运用倒角工艺处理，进而使得该机的边款呈现了4毫米左右的视觉厚度。通过对比数据也可以看到，ELIFE S5.1的机身厚度要远远薄于时下的主流旗舰级产品，同时机身厚度几乎是iPhone 4以及HTC One(M8)的二分之一，它的纤薄由此可见一斑。

尽管ELIFE S5.1机身极为纤薄，但它的细节处理却丝毫不马虎。机身顶端配备了MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口这样的主流配置，方便用户日常使用。机身左侧则放置了一体式音量控制键和电源键。通过观察ELIFE S5.1我们不难做出判断在MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口等细节方面这款手机同样非常用心。