红米1S电信版拆机图解：性价比之选的技术解析

红米1S电信版，这款拥有卓越性价比的手机，已经引起了广泛的关注。这款手机在本周开始销售，其内部硬件有着显著的升级。为了深入了解其内部工艺以及与移动、联通版红米手机的差异，下面我们将进行详细的红米1S电信版拆机图解。

红米1S电信版的特色

红米1S电信版采用了可拆卸后盖和电池设计，使得拆解第一步就是打开后盖并取出电池。其内部结构与移动、联通版红米手机相同，均由螺丝和卡扣固定，工艺简单且成熟，既节约成本又使得机身相对坚固。

红米1S的内部构造

打开后盖后，可以看到红米1S的整体内部情况。其采用了上下两段式分离主板设计，这是为了降低生产和维修的难度。其首次将高通芯片集成在机身顶部的电路板上，集成度较高。

网络制式方面，作为电信版小米手机，红米1S支持电信3G和移动2G网络，但并不支持移动、联通3G网络，这可能对一些用户来说是个遗憾。

显示屏和触控芯片

红米1S采用了非全贴合屏幕，这是自荣耀3C、酷派大神F1等千元高性价比机型推出后，一直为人所诟病的地方。然而，红米1S依旧采用了非贴合4.7英寸720P高清屏幕，这与其前辈们并无太大差异。

在触控芯片方面，红米1S采用了敦科技全新的FT5336，相比之前的红米手机使用的FT5316，能够更好地支持手套模式。经过测试，红米1S能够使用普通手套操作，这对于冬季的用户体验来说无疑是一个积极的改进。

摄像头和存储芯片

摄像头方面，红米1S虽然搭载的是800万像素规格的摄像头，像素上相比大神F1的1300万像素有所不足，但经过测试我们会发现，红米1S的相机锐度不错，并且拥有很好的景深，可以拍出很强的层次感，拍照体验还是很主流的。

核心大主板详解

红米1S电信版前置了160万像素摄像头，相比移动和联通版红米手机前置的130万像素前置摄像头有略微升级。在核心大主板方面，其正面主要集成了双SIM卡槽以及一个MicroSD卡扩展卡槽，另外还有降噪麦克风以及耳机接口等。

这款手机的核心芯片部分都被屏蔽罩盖住，我们取下屏蔽罩可以看到以下芯片。首先来看的是这款1.6Ghz高通MSM8628四核处理器芯片，相比搭载联科发四核处理器的移动、联通版红米手机，这款搭载高通四核处理器的红米1S电信版性能提升不少。此外还有东芝闪存存储颗粒芯片，其容量为8GB，相比移动、联通版红米手机的4G存储空间更大一些，也算是一次不小的升级。最后还有高通PM8226电源管理芯片和高通SkyWorks 77573四频射频模块芯片等。