随码网金立S5.1：全球最薄智能手机，今日开放预约购买
1颜小莫 发布于 2023-11-11 来源：互联网
金立S5.1，作为前不久金立推出的新一代全球最薄智能手机，以其超窄边框、铝镁合金金属边框与5.15mm超薄机身的完美结合，赢得了极高的外观工艺赞誉。
阅读( ) 赞 ( )
