台积电携手英伟达、博通等大客户组建硅光子技术团队，目标2025年投入商用

随码网10月5日消息据集邦咨询报道，台积电目前正与英伟达、博通等主要客户合作，共同组建了一支由超过200名研究人员组成的硅光子技术团队。该团队的目标是在2024年下半年完成相关项目，并在2025年开始投入商用。

据悉，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）可将光子IC（PIC）与电子IC（EIC）进行异质整合，并降低40％的能耗。这一技术有望大幅提升客户的采用意愿，推动光电行业的发展。

光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表示，硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品正朝着轻薄短小、节能省电的方向发展。硅光子及共同封装光学元件（CPO）已成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发的相关信息。据业内人士分析，GlobalFoundries应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，其采用FD-SOI的技术整合方案。英特尔目前也拥有400Gb／s光纤收发器解决方案，并计划将矽光子解决方案扩大至车用市场，于2025年将其应用于Mobileye的光学雷达。

台积电副总余振华在今年9月曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

台积电与英伟达、博通等主要客户的合作组建硅光子技术团队，旨在推动光电行业的发展并为客户提供更高效的技术解决方案。