HP 2133拆机清灰换硅脂教程：威盛中国芯C7M的秘密

图吧老捡垃圾的告诉你，最近咱们开始测评国产芯片，研究早期国产芯片的情况。发现市场上存在所谓中国芯的产品，在那个想买龙芯电脑却买不到的时代，这种产品直接和英特尔、AMD竞争。虽然后期竞争失败，但是当年在PC市场上确实存在这种非INTEL、非AMD、非NVIDIA的威盛中国芯产品。

今天咱们要拆解的是HP 2133，这是一款采用威盛中国芯C7M的笔记本。这款笔记本主频最高可达到2GHz，采用IBM SOI工艺，800Mhz FSB前端总线，搭配的威盛芯片组通常只支持单通道DDR2，甚至DDR1。TDP只有7W，据称能效比高于奔腾M迅驰平台（约15%），PGA封装与奔腾M PIN TO PIN兼容。

拥有SPEEDSTEP等节能技术，频率快速动态响应之类的技术（当年英特尔甚至到了45nm时代在笔记本都没整明白能效问题或者高能效芯片没下放到奔腾赛扬，发热很高日常过热关机是常态）。但是没有分支预测与乱序执行。

从当年的测评文章来看其实大概也明白怎么回事，C7M这么低功耗低核心面积的U居然威盛只给了单核2.0G最高的水平，而当时的AMD已经在堆双核了，英特尔虽然在台式机还在用胶水但是好歹也有双核了，结果C7-M到停产换架构都没见到双核版本，甚至65nm的VIA NANO一样没有双核，到了40nm时代才开始堆双核四核，所以这是威盛走下坡路的主要原因——能