金立S5.5：全球最薄智能手机的新潮流

金立在深圳举办的2014新品发布会隆重推出了一款引领潮流的智能手机——金立S5.5。这款手机以其5.5mm的全球最薄机身和双镜面玻璃结合金属边框的超强工业设计赢得了广泛关注。以下将详细评测这款引领科技潮流的金立S5.5。

一、惊艳全球的超薄机身

金立S5.5以其仅5.5mm的全球最薄机身成为了当之无愧的智能手机新标杆。如此超薄的机身不仅在视觉上呈现出极致的美感，更在实用性上为用户带来了前所未有的舒适体验。金属中框与双镜面玻璃机身的结合，使得金立S5.5在外观上更加坚固耐用，且具有更高的防划痕性能。其简约大气的设计风格和细腻的手感都让人对其爱不释手。

二、卓越的屏幕显示效果

金立S5.5配备了一块5英寸1080P全高清Super AMOLED屏幕，像素密度高达441PPI，为用户带来了细腻而清晰的视觉享受。色彩饱满且对比度高，无论是在阅读、播放视频还是在游戏中都能够呈现出卓越的视觉效果。然而，在强光下，屏幕反光现象较为明显，可能会影响阅读和操作体验，这需要用户在户外使用时注意调整角度或提高屏幕亮度。

三、拍照功能评测

金立S5.5配备了前置500万像素和后置1300万像素摄像头，其中前置摄像头主要用于自拍和视频通话，后置摄像头则用于拍摄风景和日常生活场景。拍照功能界面简洁易用，提供多种拍照模式和滤镜效果，用户可以根据喜好自由调整。在白天或光线充足的环境下，拍照效果较为出色，细节表现力和色彩还原度都比较高。但在低光环境下，由于摄像头规格并不算高，表现稍有不足，建议用户在低光环境下谨慎拍摄。

四、其他特性与配件

金立S5.5还具备一些其他特性，如微USB数据接口和耳机接口均位于机身顶部，这一设计不同于大多数国产手机的底部设计。随机附赠了耳机、数据线、充电器、贴膜、保护壳等配件，方便用户在购买后立即使用。

总结：金立S5.5以其全球最薄的机身和出色的外观设计成为了市场上一款值得关注的新智能手机。虽然在某些方面还有待改进，如强光下的屏幕反光问题和低光环境下的拍照表现，但对于追求时尚与科技相结合的用户来说，金立S5.5无疑是一个值得考虑的选择。