TCL idol X+是一款备受瞩目的智能手机，它搭载了真八核高规格硬件配置，并配备了创新的Boom Band智能手环，受到了不少消费者的青睐。本文将为大家带来TCL idol X+的拆机评测，通过深入了解其内部做工品质，来揭示这款手机的真实实力。

在拆解过程中，我们发现TCL idol X+的内部做工非常扎实，且用料充足。手机内部的核心芯片都覆盖了石墨散热层，保证了手机在高负荷运行时的稳定性和耐用性。手机还内置了高端音频处理器芯片ESS的ES9018K2M，这款芯片拥有高达128db的信噪比，广泛应用于高端音频设备。

TFA9890扬声器驱动IC也是手机的一大亮点，它使得集成式DC/DC转换器能够实现9.5V升压，为音频驱动器IC提供充足的电压裕量，有效防止放大器剪峰，并在最大音量处保持出色的音质。

TCL idol X+的后置摄像头为1300万像素，前置摄像头为200万像素，尽管前置摄像头的像素并不算高，但足以满足一般自拍和视频娱乐的需求。

拆解完成后，我们总结出以下观点：TCL idol X+的拆机过程相对容易，维修方便，内部做工和用料都表现出色，且非常注重散热。作为一款真八核高配手机，并配备了创新的Boom Band智能手环，其售价为1999元，性价比非常高。对于对这款手机感兴趣的朋友们，我们建议详细了解下其功能和特点。