小米3手机不同版本深度解析

小米3手机作为科技圈的焦点，不仅以其尖端的技术和卓越的性能吸引着消费者，更是因其内部结构的独特设计。近期，一则关于Tegra4版小米3拆机图集的报道引起了广大网友的关注。这款拆机图集基本代表着小米的真机拆解，让人们深入了解到了小米3的内部构造和做工。本文将带您深入剖析小米3的内部结构，探寻其做工如何。

小米3手机分为英伟达与高通处理器两个版本。其中，搭载Tegra4版小米3将抢先上市。尽管这两个版本的小米3在CPU品牌上有所不同，但其他硬件配置完全一致。

在外观设计上，小米3采用了类似诺基亚920的外观设计。但仔细观察会发现，标准SIM卡槽内只有两个螺丝，且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。这一设计使得如果要为小米3更换电池，就会失去保修功能。因此，严格来说，小米3属于不可更换电池设计。

在拆解过程中，我们首先卸下了SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3的后盖采用塑料材质，与之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比稍显软弱。后盖整体和机体是通过卡扣卡在一起的，顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计至今仍在小米手机上保留。

拆开后盖后，我们看到了小米3的内部设计。尽管我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上与高通版的小米3内部结构差别并不大。由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此它并没有像小米2一样采用整块的主板。

在主板设计上，小米3的顶部塑料罩用于固定主板，同时也有一定的辐射屏蔽功能。该罩子最大的功能是作为天线使用，用多颗螺丝固定在前部面板上。

小米3采用的NFC近场通讯芯片是集成在手机上的一种方式，另一种方式则是集成在可换电池中。这两种方式在体验上并没有差别。

在底部模块上，主要集成了扬声器等部件。目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件，这不仅能提高产品性能，还能降低手机维修的难度。底部模块同时也起到了天线的作用。

通过此次小米3的拆解，我们可以看到其内部采用了三段式布局设计。这种设计有助于控制手机厚度，但难点在于电池不容易做大。小米3电池的宽度为64.71mm，占整个手机宽度的比例相当大，这也反映了其大容量电池的设计理念。

我们还发现小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口和通话麦克风等组件。这些细节部分的处理也反映出小米公司在产品设计和制造上的严谨态度。

无论是采用类似诺基亚920的外观设计、不可更换电池的设计、还是采用三段式布局以及大容量电池等内部结构特点，都反映出小米公司在科技研发和工艺设计上的实力和追求。同时，这些信息也为消费者提供了更多关于小米3手机的了解和认识，有助于他们在购买时做出更明智的选择。