Redmi K60系列在去年年底正式推出，再次成为了年度旗舰机型中的价格杀手。今年8月份，Redmi K60至尊版问世，进一步丰富了Redmi K60宇宙的产品线。去年Redmi K50至尊版已经让人惊艳，特别是其搭载的骁龙8+芯片和1.5K至尊屏。那么，今年的Redmi K60至尊版又有哪些突破呢？

Redmi K60至尊版搭载了目前最新的天玑9200+旗舰芯片，这颗芯片采用了台积电4nm制程工艺，并且是1+3+4三丛集架构。与天玑9200相比，各个核心的频率都得到了提升，X3超大核频率达到了3.35GHz，A710大核的频率为3GHz，A510小核的频率为2GHz。GPU也升级为新一代11核Immortalis-G715，峰值频率提升了17%。在性能模式下，安兔兔的综合测试成绩为1685608分，轻松突破168万分大关。与前代的天玑9200芯片以及同级别的第二代骁龙8芯片相比，其性能有着明显的提升。

除了强大的芯片性能，UFS 4.0闪存和LPDDR5内存也为Redmi K60至尊版提供了卓越的数据传输和多任务处理能力。经过实测，UFS 4.0闪存的顺序读取速度为3619.3MB/s，顺序写入速度为3115MB/s。而16GB的LPDDR5运行内存则支持最高8GB的内存融合拓展，有效增强了手机的多任务处理能力。

为了解决芯片发热严重、功耗过低、帧率不稳等问题，Redmi K60至尊版配备了全新的狂暴引擎2.0。这一引擎深度调教了天玑9200+芯片的性能释放，并集成了环境感知、画质引擎、动态显示、性能调度、全局加速等五大模块，实现了画质增强、全局流畅以及全链路响应加速等效果。Redmi K60至尊版还配备了全域冰感散热循环系统，其中VC均热板面积达到了5000平方毫米，远超市面上同类竞品。通过这一系列的散热设计，机身内部可以时刻保持冷静，减少屏幕发热量，为用户带来更加舒适、流畅的用机体验。