金立发布超薄智能手机ELIFE S5.5：5.5mm厚度引领全球

深圳，XXXX年X月X日 - 金立公司近日在深圳正式发布了其最新超薄智能手机——ELIFE S5.5。该手机以其仅5.5mm的超薄机身，成功获得了“世界最薄智能手机”的荣誉。

为了满足不同用户的需求，ELIFE S5.5提供了粉色、紫色、炫蓝、金色和黑色五种配色供消费者选择，每种颜色都充满时尚感。机身正面配备了一块5英寸1080p分辨率的屏幕，显示效果细腻且清晰。

在内部配置上，ELIFE S5.5搭载了联发科真八核处理器，型号为MT6592，最高主频可达1.7GHz，使得手机在正常使用情况下基本不会出现卡顿现象。该手机还配备了2GB的运行内存和16GB的存储空间，这样的配置足以应对日常使用需求。

摄像头方面，ELIFE S5.5的后置主摄像头为1300万像素，前置摄像头为500万像素，无论是拍摄风景还是自拍，都能满足用户的需求。电池容量为2300mAh，尽管在超薄机身中加入电池并不容易，但这款手机在日常使用中完全可以支撑一整天的使用需求。

在外观设计上，ELIFE S5.5的造型非常时尚。它的正面上下边有一个轻微的弧形设计，机身正反面都采用了康宁大猩猩玻璃覆盖，不仅看起来极具质感，同时也增强了手机的耐用性。

为了满足不同用户的需求，金立还为ELIFE S5.5设计了金属包边的侧边，SIM卡槽位于机身右侧，电源键和音量键位于机身左侧，整体质感非常出色。这款手机的定位是中高端，它的做工和外观都展现出了金立公司在手机设计上的实力。

在硬件与软件的搭配上，ELIFE S5.5也表现得相当均衡。尽管机身超薄，但金立公司还是设法在其中加入了一颗2300mAh的电池，这在超薄手机中实属不易。