中兴天机 AXON 10 Pro 5G版的内部配置非常强大。它搭载了高通骁龙855处理器，这是中兴今年推出的首款骁龙855旗舰机，5G版在强悍的硬件基础上加入了5G网络的支持，令这款旗舰有着更全面的表现。

在拆解过程中，可以发现AXON 10 Pro 5G版的零部件供给厂商和其他机型有很大的不同。其中一个最明显的是核心零部件几乎均由高通提供，这在其他机型上是很罕见的。从之前拆解过的机型上去分析的话，高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。如前端、射频等芯片，也有QORVO和skyworks等厂商提供。可见，AXON 10 Pro 5G版的零部件供给是极度依赖高通。

在拆解步骤方面，AXON 10 Pro 5G版的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热温度约190℃，缓慢打开后盖，同时后盖上贴有大面积泡棉主要起保护作用。后置摄像头保护盖采用大量泡棉胶与后盖固定，可直接拆下。

AXON 10 Pro 5G版的NFC线圈通过胶固定在主板盖上，有大面积铜箔延伸到电池位置用于散热。无线充电线圈表面包裹有散热石墨片，通过双面胶固定在电池上，下方带有胶带与扬声器固定。将NFC线圈和无线充电线圈从主板盖和扬声器模块上分离。可以看到无线充电线圈模块两角贴有双面胶与电池固定，底部不仅有双面胶与扬声器固定，一旁触点翻折固定在扬声器上。

主副板通过螺丝与内支撑固定，内支撑对应主板内存&处理器位置处涂有散热硅胶并与液冷管接触，提高了散热效率。后置摄像头正面贴有散热铜箔用于散热，同时副板USB接口处套有硅胶套起一定的防水防尘作用。电池通过双面胶牢牢的固定在内支撑上，取下电池并不是那么容易。主副板之间共连接有四根射频同轴线，在内支撑侧面通过黑色胶条固定在一起，保证了手机信号的稳定性。

按键软板通过黑色橡胶条固定在另一侧的凹槽内，指纹识别传感器，震动器，听筒模块等都通过胶固定，小心取下即可。屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕到大约80℃，可将屏幕与内支撑分离。为保证散热，内支撑正面贴有液冷条延伸到电池位置。模组信息与之前的4G手机相比，AXON 10 Pro 5G版除了搭载有5G芯片模块外，在手机的天线上也做了改进。除了内支撑上下两端的天线外，主板盖和扬声器模块上也添加了多处天线，保证了5G的上网速度。为了搭载5G芯片模块而不增加整机体积的情况下，中兴天机AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆叠的架构设计，搭载5G芯片的小板通过焊点与主板连接，这种设计与苹果iPhone XS系列手机主板堆叠方式类似。

AXON 10 Pro 5G版屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由国产厂商维信诺生产。后置三摄像头模组包括800万像素长焦摄像头、4800万像素主摄像头和2000万像素广角摄像头。前置2000万像素摄像头。额定容量为3900mAh的锂聚合物电池。外型类似一个摄像头一样的光学指纹识别模组选用的是汇顶科技的指纹识别方案。整个模组通过泡棉胶固定在内支撑上。主板正面主要IC包括Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片和Qualcomm-SDR815等。

同时，其拆解过程也相对简单，可以方便地进行维修和更换零部件。