红米1S电信版拆机图解：做工与内部硬件大公开

本周，备受瞩目的红米1S电信版终于上市。这款手机凭借比移动和联通版红米更高的性价比，吸引了大量关注。为了探知其内部做工以及与移动/联通版红米手机的区别，我们特地进行了详细的拆机图解。

红米1S电信版采用了可拆卸后盖和电池设计，拆机第一步就是拆开后壳与取出电池。机身由螺丝和卡扣固定，工艺简单成熟，既节省成本又相对坚固。

打开后盖后，可以看到红米1S的整体内部情况。它采用了上下分离的两段式主板设计，这种设计首次出现在高通芯片上，都集成在机身顶部的电路板上，集成度很高。

在后壳机身顶部集成了扬声器，而扬声器附近的金属触点则是红米1S的天线溢出口。网络制式方面，作为电信版小米手机，红米1S支持电信3G和移动2G网络，但并不支持移动/联通3G网络。

触控芯片方面，红米1S采用了敦科技全新的FT5336，相比之前的红米手机使用的FT5316，能够更好的支持手套模式。经过测试，红米1S能够使用普通手套操作，对于冬天用户体验来说，还是不错的。

摄像头方面，红米1S搭载了800万像素规格摄像头，虽然像素上有所不足，但经过测试我们会发现，红米1S的相机锐度不错，并且拥有很好的景深，可以拍出很强的层次感，拍照体验还是很主流的。

另外红米1S电信版前置了160万像素摄像头，相比移动和联通版红米手机前置的130万像素前置摄像头有略微升级。

核心大主板方面，红米1S正面主要集成了双SIM卡槽以及一个MicroSD卡扩展卡槽，另外还有降噪麦克风以及耳机接口等。在主板背面集成的核心芯片部分中，首先来看的是这款1.6Ghz高通MSM8628四核处理器芯片。相比搭载联科发四核处理器的移动/联通版红米手机，这款搭载高通四核处理器的红米1S电信版性能提升不少。

我们还看到了东芝闪存存储颗粒芯片，其容量为8GB，这个容量相比移动/联通版红米手机内置的4G存储空间更大一些，也算是一次不小的升级。

虽然有些方面如屏幕、键盘灯等仍有提升空间，但整体来看，这款手机还是相当具有吸引力的。