华为荣耀6拆机评测：新一代旗舰手机内部大揭秘

作为华为新一代旗舰手机，荣耀6被华为寄予厚望。这款手机大量采用华为自主研发的最新芯片，性能卓越。那么，华为荣耀6的内部做工如何？都采用了哪些芯片呢？让我们通过本次的荣耀6拆机评测来详细了解下吧。

华为荣耀6搭载了首款麒麟920八核处理器，安兔兔跑分超过4万，是目前跑分最高的智能手机。通过拆机，我们可以看到荣耀6的内部做工和芯片组的具体情况。

荣耀6的拆机从后盖开始，正背面均采用了玻璃材质，背面玻璃贴合在手机上，并且覆盖了一整片的石墨散热层。拆下后盖后，可以看到主板上海覆盖了一整块金属注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用还是加固手机。

进一步拆解需要先拆卸掉内部的固定螺丝。荣耀6机身内部采用L形的一整块主板设计，相比于两段式主板，L型主板需要加芯片，设计更加紧凑，并且稳定性也更强。

拆下主板的一面后，可以看到双扬声器以及双LED双光灯。到此，我们就基本将荣耀6主板拆卸下来了。主板的一面有大量的金属屏蔽罩，毫无疑问，里面就是华为荣耀6最重要的芯片部分。

华为荣耀6内部采用镁铝合金框架加固机身，联通主板金属注塑屏蔽罩构成了机身加固的双保护。从制造日期来看，荣耀6从四月份就已经定型。

拆解下来的荣耀6内置电池容量为3100mAh，号称电池能量密度高，充电速度快，续航能力高30%左右，续航方面有着非常不错的表现。

拆解完主板后，华为荣耀6机身内部顶部还可以看到一些小元件，主要有耳机插口、听筒扬声器以及震动模块等。同时，我们还可以看到前后双摄像头的具体细节，其中后置1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。底部的一些细节特写中，主要看点是降噪功能。

这次的拆机评测让我们深入了解了这款旗舰手机的技术细节和工艺水平。